AI芯片公司地平线B轮融资约6亿美元参投者逾11家《资讯》

2 月 27 日，人工智能芯片初创企业地平线称，其已获得约 6 亿美元融资，披露的投资者名单超过 11 家机构。该公司相关负责人回复记者称，本轮融资既引入了战略伙伴，也引入了财务投资者。 2 月 27 日，人工智能芯片初创企业地平线称，其已获得约 6 亿美元融资，披露的投资者名单超过 11 家机构。该公司相关负责人回复记者称，本轮融资既引入了战略伙伴，也引入了财务投资者。

这轮融资，地平线耗时颇久。2018 年 4 月，美国拉斯维加斯召开的美西国际安全科技展上，地平线就向媒体透露其正在进行 B 轮融资。

最终地平线披露信息显示，此轮融资由 SK 中国、SK Hynix 以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投，融资后估值达 30 亿美元。

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